常见金属表面氧化层_焊锡丝厂家

天生赢家k8凯发娱乐知道，助焊剂（膏）的主要功能之一是去除焊料及被焊金属表面的氧化物，那么这个氧化物究竟是什么呢？广胜焊锡作为一家焊锡丝厂家，专业生产“广胜”牌树脂芯焊锡丝、焊锡条、助焊剂、无铅焊料、抗疲劳水箱专用锡焊料等电子专用材料产品。下面就对常见的金属铜、锡、铅表面氧化作一些分析。

广胜焊锡

一、铜表面的氧化层

在元素周期表中，铜是过渡性元素，具有密度大（密度：8.960 g/cm?）、导电性好（电阻率：1.75×10-8Ω·m）、导热性好（热导率：401 W/m.K）的特点，但铜表面在大气中易氧化，它的氧化物有黑色的氧化铜CuO（+2价铜）和暗红色的氧化亚铜Cu2O（+1价铜）。通常氧化了的PCB焊盘表面呈现暗红色，故一般认为它的表面氧化物应以Cu2O为主。通常+1价铜的化合物大都难溶于水，因此氧化亚铜对焊接有较大的危害。

铜表面在室温下形成10nm厚的氧化层大约需要90天，随着时间增长，氧化层还会继续增厚。铜在高温时氧化速度会明显加速，例如，铜在106℃时仅16h就可以形成10nm厚度的氧化层。铜在电子行业是经常用到的材料，天生赢家k8凯发娱乐日常所用PCB板（裸铜板、OSP等），要求密封保存，其根本原因就在于铜表面易氧化而影响到它的可焊性。

       此外，PCB加工过程中表面的铜层在腐蚀介质（如H2O2/H2O4、CuCl2/HCl、CrO3/H2SO4体系中）以及湿热环境里将加速生成Cu2O，并有可能会生成钝化膜（铬酸盐膜），这种钝化膜不易去除干净，一旦去除不干净就会显著影响PCB的可焊性，这种现象在生产中会经常发生，因此PCB制造商在PCB生产过程中应彻底漂洗及烘干PCB，以保证PCB的可焊性。

二、锡/铅表面的氧化层
      锡／铅在元素周期表中排列均是第Ⅳ类主族元素，Ⅳ元素又称为碳族元素，本为非金属，但因锡／铅排列在碳族元素的末端，故呈现金属元素的特征。碳族元素能够形成+2价和+4价的化合物，故锡／铅有MO和MO2两类氧化物。锡在200℃以下的空气中氧化，这两种氧化物都存在。其中SnO呈黑色，SnO2呈白色。元器件放久了引脚会发黑就是因为形成了SnO.在焊接过程中，由于助焊剂的作用有时会生成4价的锡铅化合物。
      相对于铜来说，锡的氧化层的生长要慢得多，通常按对数规律呈缓慢上升趋势，新生锡表面氧化层一周后仅为2nm,一年后可达3nm。在高温下锡氧化会明显加快，例如200℃时SnO2生长速度是100℃时生长速度的两倍，200℃下24h后在镀锡的铜导线上氧化层厚度可达30nm.在铅锡合金的表面上还集聚着铅，因为锡的活性比铅的活性高，故在合佥中锡首先被氧化，所以对焊料合金来说，氧化物主要是SnO.

      在电子产品的焊接中，与焊接有关的材料主要是铜、锡、铅，此外还有银、铁镍合金等，它们也相应存在氧化层。通过对铜、锡表面氧化层的研究不难发现，高温高湿是形成氧化层的主要原因。这就提醒天生赢家k8凯发娱乐，在这些材料的存储和使用过程中都应该注意避免高温高湿，以免造成氧化给焊接过程带来困难，日常应在恒温恒湿环境下保存，真空包装，并放置干燥剂。